蚀刻液子液是一类没有任何磷、氯添加剂的水基抛光剂的抛光液有着良好的去污，防锈，清洗缓冲和增光功能，同时能使金属加工制品超过本来光泽的蚀刻液。具有稳定、无毒，对生态环境无污染等特点。

蚀刻液的主要成份：CuCL2·2H2O，HCl，NaCl，NH4Cl，H2O 酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中，氯铜中的Cu2+具有氧化性，能将板氧化成Cu¹⁺，其反应如下：蚀刻反应：Cu+CuCl^2->Cu₂Cl₂ 形成的Cu₂Cl₂是不易溶于水的在有过量的Cl^-存在下，能形成可溶性的络合离子，其反应如下：

络合反应：Cu₂Cl₂ + 4Cl^- —>2[CuCl₃]^2-随着铜的蚀刻，溶液中的Cl¹⁺越来越多，蚀刻能力很快就会下降，直到最后失去效能。为保持蚀刻能力，可以过溶液再生的方式将Cu1+重新生产CU2⁺，保持蚀刻能力. 蚀刻液的再生：再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu¹⁺氧化成Cu²⁺。

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